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天银机电融资融券信息显示,2023年2月17日融资净偿还430.15万元;融资余额2.65亿元,较前一日下降1.59%。
融资方面,当日融资买入2467.45万元,融资偿还2897.59万元,融资净偿还430.15万元。融券方面,融券卖出5500股,融券偿还2300股,融券余量28.19万股,融券余额283.87万元。融资融券余额合计2.68亿元。
天银机电融资融券交易明细(02-17)
天银机电历史融资融券数据一览
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