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金华兰溪市4.23亿元挂牌1宗科技工业园周边地块
2023-06-04 20:20:10    观点机构


(相关资料图)

观点网讯:6月2日,金华兰溪市挂牌1宗商住地,预计6月25日出让。

该科技工业园周边3#地块,位于上园路以西,康宁路以南。出让面积36931㎡,容积率1.6-1.8,建筑面积66476㎡,其中商业建筑面积≤3500㎡。建筑高度≤60米,其中住宅高度≥27米。地块起价42286万元,起始楼面价6361元/㎡。

观点新媒体了解到,地块附近一年来有多块地出让。其中,地块西侧,兰溪市科技工业园周边1#地块由兰溪市致宏置业有限公司(兰溪交投)以底价57024.38万元竞得,楼面价6375元/㎡。

兰溪市科技工业园周边2#地块由兰溪市鼎佳房地产开发有限公司(兰溪城投)以底价81364.13万元竞得,楼面价6375元/㎡。

地块东南侧兰溪市何村A-2地块由浙江中翼金报置业有限公司(双狮控股集团)以总价66457.62万元竞得,楼面价7700元/㎡,溢价率2.67%。

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